最近
因為美國的制裁，華為的麒麟9000芯片已經(jīng)無法量產(chǎn)，于是很多人以為華為會放棄麒麟芯片系列的研究。
目前華為已經(jīng)處于一個緊要的關(guān)頭，因為臺積電跟三星無法為華為代工，高通又無法繼續(xù)為華為供應(yīng)芯片，所以華為走到了一個艱難的時刻。
有人就說，華為在這個時候還去研發(fā)芯片有點垂死掙扎的感覺，意義已經(jīng)不大了，因為即使研發(fā)出來了，也是無法量產(chǎn)，不如集中力量去解決代工的問題。
不過也有人認為這是華為絕地反擊的信號，那么任正非到底是如何打算的呢？從華為的財報來看，去年華為的研發(fā)經(jīng)費繼續(xù)上漲，依然高達上千億，保持在全年領(lǐng)先的位置。
華為已經(jīng)說了，即使無法量產(chǎn)也要研究，只要技術(shù)不落下，那么等到美國禁令解除，或者國產(chǎn)代工能力上來了，華為依然可以保持領(lǐng)先。
在這里不得不對華為的精神跟任正非的高瞻遠矚點贊。我們看到的可能是未來兩三年的事情，而任正非已經(jīng)看到了5年，甚至是10年的之后的事情。
有人說麒麟芯片根本不能算是自主研發(fā)，因為用了應(yīng)該ARM的架構(gòu)，之前又是臺積電代工的。那么麒麟芯片能不能算是華為自主研發(fā)呢？
最近小米也公布了自己芯片的進展。2017年雷軍就宣布要搞澎湃芯片，不過3年多過去了，直到最近才有了消息，小米官方公告：這次我們做了一個小芯片。從這個公告來判斷，小米做的應(yīng)該不是手機芯片，而是等級低一些的芯片。
這個事情我們就明白了，不是說你拿到了ARM的架構(gòu)就可以設(shè)計出芯片。蘋果、三星、高通也是用了ARM的架構(gòu)，全球95%的芯片設(shè)計公司都是用了ARM的架構(gòu)。
ARM就類似于一棟大樓的一個架構(gòu)，你買到這個架構(gòu)之后，不等于你整個大樓就建好了，更不等于你就可以建大樓。你必須自己設(shè)計通信基帶、IPS數(shù)字圖形處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等等東西，然后把這東西不斷加入這棟大樓里面，然后設(shè)計出自己的芯片。
這些東西說起來簡單，但是如何保證性能、速度等等就是設(shè)計者的能力了。如果沒有一定的技術(shù)積累就很難做出來。
ARM的架構(gòu)是開放的，全球任何一家公司有錢就可以買，但是可以做出高端芯片的公司卻只有那么幾家。
另外設(shè)計好的圖紙必須交給臺積電等代工公司去代工，除了三星之外，很少公司可以自己設(shè)計跟生產(chǎn)。過去芯片公司都是自己生產(chǎn)，張忠謀后來創(chuàng)辦了臺積電，開創(chuàng)了全球芯片代工的先河，如今全球可以代工5NM的代工廠，也只有三星跟臺積電。例如中芯國際跟臺積電的技術(shù)差距至少還有20年。
即使你可以買到AMSL最先進的光刻機，但是你也很難在短時間內(nèi)超越臺積電。不僅僅華為，其他的芯片巨頭也是在采用代工。
其實華為的麒麟芯片跟高通、蘋果的芯片真正的差距不是在性能上面，而是在成本上面，因為人家畢竟走得早，所以在成本上低得多，在市場口碑也更好。這也是為何之前麒麟芯片出來了，但是華為依然跟高通采購芯片，因為麒麟芯片是一個補充，除非麒麟芯片在成本上超越高通了，那么華為不僅僅會大規(guī)模使用，而且還會把麒麟芯片提供給其他廠商使用。
其實芯片是一個非常全球化的產(chǎn)業(yè)，任何一個國家都無法真正壟斷整個產(chǎn)業(yè)，ARM是英國的公司，而生產(chǎn)光刻機的是AMSL的公司，代工的三星是韓國的公司。所以哪怕是美國也得依賴于他們。
很多人都期待，中國芯片技術(shù)可以真正追趕上國際巨頭，可以生產(chǎn)出自己的光刻機，擁有自己最好的代工廠。不過對于中國芯片來說，這不是最好的路子。哪怕華為可以做出3NM的麒麟芯片，但是代工領(lǐng)域我們也很難在短時間內(nèi)追上競爭對手。
至少我們要做出AMSL目前的光刻機，10年內(nèi)是看不到希望的。如果10年之后我們可以做出5NM芯片的光刻機，但是人家的技術(shù)又會更加先進，所以在現(xiàn)在這條路子上面，我們只能一直在追趕。
要實現(xiàn)彎道超車，那么就必須尋找新的路子。許多人應(yīng)該都知道數(shù)據(jù)庫，美國甲骨文公司提供的數(shù)據(jù)庫曾經(jīng)是全球全部科技公司的必用品。中國的任何一家巨頭也必須使用。如果你要在數(shù)據(jù)庫上超越甲骨文，可以說是非常難的。
不過在云計算出現(xiàn)之后，甲骨文的數(shù)據(jù)庫市場份額就不斷下跌了。如今阿里、華為等公司都云計算能力都是全球領(lǐng)先的。
對于芯片來說，其實也存在這樣的一個機會。過去的芯片是基于摩爾定律生產(chǎn)出來的，根據(jù)這個理論，芯片的性能幾乎每18個月就可以翻一倍。半導(dǎo)體線寬不斷縮小，性能就越來越好，過去芯片是幾十NM，如今已經(jīng)發(fā)展到了5NM，未來還會向3NM發(fā)展，甚至更小的級別發(fā)展。
不過這個趨勢不是無窮無盡的。隨著線寬越來越小，發(fā)熱問題就越來越嚴重，等到發(fā)熱問題達到一個量之后，芯片就無法工作了，那么摩爾定律就無法幫助芯片突破了。
其實這個瓶頸很快就會到來了，過去芯片性能提升速度是非?？斓?，如今卻是越來越慢了，就是這樣的原因，級別越小，突破難度越大。
這個問題很多物理學(xué)家早就發(fā)現(xiàn)，于是很多人都希望在一張新的白紙上面卻重新建立規(guī)則。旅美的中國物理學(xué)家張首晟提出的拓撲絕緣體理論將是打破這個瓶頸的關(guān)鍵。張首晟早就跟華為達成了合作協(xié)議，之前華為突破5G的關(guān)鍵技術(shù)，也是張首晟幫忙的。
也就說不管是華為也好，中國芯片行業(yè)也好，最大的希望不是在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上去追趕，而是在新的領(lǐng)域去實現(xiàn)超越。
張首晟很早就預(yù)測了，IBM、英特爾等公司很快會都遇到技術(shù)瓶頸?，F(xiàn)在張首晟已經(jīng)提出了這個理論，但是還需要在實驗室合化出這樣的材料，如果成功的話，那么全球芯片技術(shù)將迎來一次全面的提升。
張首晟當(dāng)時就說，等于說過去是開車跑車在鬧市走，根本沒有發(fā)揮跑車的優(yōu)勢，新的技術(shù)就是讓跑車到高速公路跑，電子就是那臺跑車。
可惜的就是，一切的希望在2018年12月1號戛然而止。張首晟在斯坦福跳樓，結(jié)束了自己的生命。
同一年任正非的女兒孟晚舟在加拿大轉(zhuǎn)機的時候被抓了。
當(dāng)然張首晟已經(jīng)早就在中國播下了希望的種子，2009年開始張首晟就回到清華大學(xué)任教，培養(yǎng)了非常多優(yōu)秀的學(xué)生，他早就跟清華大學(xué)還有交通大學(xué)一起合作，研究拓撲絕緣體。
