日前，外媒DT拿到一份來自Intel數(shù)據(jù)中心集團的PPT文稿，成篇于2019年早期。PPT揭示了Intel X e 架構(gòu)（代號Arctic Sound）顯卡的一些核心細節(jié)。
據(jù)悉，Intel在設計X e 之初，就非常嚴肅地考察過NVIDIA和AMD，甚至打算與之在圖形顯卡領域進行全方位地較量。
具體到Xe，似乎采用了一種瓦片式小芯片的設計，每片瓦具備128個執(zhí)行單元（EU），四片式結(jié)構(gòu)（Foveros 3D封裝）的高端產(chǎn)品熱設計功耗最高可達500W，要知道，NVIDIA目前最頂級的RTNX TITAN不過280W熱設計功耗。
不過，集合另一張PPT可知，400/500W的顯卡需要匹配48伏電壓輸入（只在服務器電源中提供），消費級的12伏最高300W。
另外，文檔還確認基于X e (Arctic Sound)的加速卡，會匹配HBM2e(針腳帶寬2.8Gbps)的HBM2e顯存，支持PCIe 4.0。
最后需要注意的是，由于上述PPT是在2019年初交付，所以不排除Intel后續(xù)調(diào)整產(chǎn)品規(guī)劃的可能。
圖為DG1-SDV
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