根據(jù)規(guī)劃，臺積電將在2020年上半年量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年將產(chǎn)能提升到7-8萬片晶圓/月，主要客戶是蘋果和華為。
為了確保在5nm之后保持優(yōu)勢，三星、臺積電都會投入巨額資金。臺積電已經(jīng)開始投建30公頃(30萬平米)的新晶圓廠，投資195億美元(約合1370億元)，計(jì)劃2023年量產(chǎn)3nm。三星也宣布一項(xiàng)高達(dá)133萬億韓元(約合1118.5億美元)的投資計(jì)劃，目標(biāo)是到2030年成為全球最大的“系統(tǒng)級芯片”( SoC)制造商。
三星更是搶先宣布3nm GAA工藝。根據(jù)三星的說法，與5nm制造工藝相比，3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高35%以上，功耗降低50%、性能提高約30%。
3nm工藝并不是摩爾定律的終點(diǎn)，三星、臺積電和英特爾都在開展研究，臺積電最樂觀的看法是2024年量產(chǎn)2nm工藝。但是3nm、未來2nm甚至1nm工藝的最大的問題并不是技術(shù)研發(fā)，在攻克這些技術(shù)難題之后，新工藝還需要面臨沒人用得起的尷尬。
畢竟除了解決工藝制造問題需要巨額的研發(fā)資金，同時(shí)還要面對3nm或者2nm級別的晶圓廠高昂的建設(shè)費(fèi)用。另外，芯片設(shè)計(jì)公司也要跟著燒錢，7nm芯片的開發(fā)費(fèi)用就高達(dá)3億美元、5nm工藝要5.42億美元，而3nm及2nm工藝暫時(shí)不清楚具體價(jià)格，但起步10億美元應(yīng)該是很現(xiàn)實(shí)的問題。
現(xiàn)在5nm工藝就只有華為、蘋果開始使用(AMD最快要到2021年)，對3nm、2nm工藝節(jié)點(diǎn)有需求、且能夠控制住成本的公司就更少了，高昂的開發(fā)費(fèi)用和制造成本會讓一種制造商望而怯步。此外，先進(jìn)工藝帶來的性能、密度、功耗優(yōu)勢，和直線上漲的成本。
