在5G時(shí)代來(lái)臨前后，各大芯片和手機(jī)廠商紛紛發(fā)布了自己的芯片以及5G手機(jī)，有分析表示，高通已掉隊(duì)被華為趕超。
子彈財(cái)經(jīng)北京時(shí)間1月8日?qǐng)?bào)道，2019年8月，華為率先發(fā)布5G外掛式芯片解決方案：麒麟980+巴龍5000，隨后又發(fā)布了集成式5G SoC芯片麒麟990 5G。
2020年5G手機(jī)將大量問(wèn)世,華為等去美國(guó)化成趨勢(shì)
在這次的爭(zhēng)奪戰(zhàn)中，聯(lián)發(fā)科也在不斷“闖關(guān)”，發(fā)布了旗下首款5G SoC芯片聯(lián)發(fā)科天璣1000。
高通卻意外地失聲了。直到2019年12月3日，高通才召開(kāi)發(fā)布會(huì)宣布推出高通驍龍865旗艦5G芯片以及驍龍765G中端5G芯片。
高通稱(chēng)，X55 5G基帶及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案，可提供高達(dá)7.5Gbp的峰值下行速率。
有些遺憾的是，雖然高通宣稱(chēng)速率可達(dá)7.5Gbp，但其由于5G基帶采用外掛方案，并非集成到SoC中，因此在功耗控制和信號(hào)穩(wěn)定性上均不會(huì)優(yōu)于集成基帶。
高通總裁安蒙（Anmeng）對(duì)此解釋稱(chēng)，賦能全新的5G服務(wù)，需要最佳性能的基帶和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以致于無(wú)法充分實(shí)現(xiàn)5G的潛能，這都是得不償失的。
從3G到4G時(shí)代，高通在芯片中的地位如日中天，眾多國(guó)內(nèi)外安卓手機(jī)廠商基本采用高通處理器和基帶芯片。這是高通的兩大優(yōu)勢(shì)，也正是這兩者決定了手機(jī)在性能以及信號(hào)上的勝負(fù)。
2017年起，高通與蘋(píng)果之間爆發(fā)了曠日持久的訴訟戰(zhàn)，涉及美國(guó)、中國(guó)、德國(guó)等全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，被很多科技界人士戲稱(chēng)為“世紀(jì)大戰(zhàn)”。直至2019年4月，這場(chǎng)“世紀(jì)大戰(zhàn)”最終以握手言和的方式終結(jié)。
對(duì)此，高通、蘋(píng)果雙方宣布達(dá)成協(xié)議，解除雙方在全球范圍內(nèi)的所有訴訟，蘋(píng)果還將向高通支付一筆費(fèi)用。同時(shí)，雙方還達(dá)成了一份為期六年（可延長(zhǎng)兩年）的技術(shù)許可協(xié)議以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。
在高通和蘋(píng)果訴訟戰(zhàn)期間，蘋(píng)果終止了在其iPhone手機(jī)中使用高通芯片，而是改用其另一位盟友英特爾的基帶芯片。
在僅有幾毫米的芯片上，聚集了全世界眾多頂尖芯片公司。在5G時(shí)代到來(lái)之時(shí)，他們間的拼殺比4G時(shí)代更為“慘烈”。一場(chǎng)芯片之爭(zhēng)的“火藥味”彌漫在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)上空。
從華為三星“互懟”到聯(lián)發(fā)科叫板高通，5G芯片格局一開(kāi)始便不同以往。任何一家都不希望掉隊(duì)，他們都在全力以赴爭(zhēng)做5G移動(dòng)平臺(tái)的領(lǐng)先者。
有不愿具名的芯片界人士認(rèn)為：“這次對(duì)于手機(jī)芯片間的爭(zhēng)奪不同以往，5G既可賦能C端又可賦能B端，是一次通信技術(shù)的大幅迭代。因此無(wú)論是站在普通消費(fèi)者還是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的角度來(lái)看，都對(duì)芯片廠商提供了機(jī)遇、提出了挑戰(zhàn)?！?/p>
“目前高通覆蓋了高、中、低三個(gè)產(chǎn)品線，在整個(gè)行業(yè)中占據(jù)了優(yōu)勢(shì)。雖然其他廠商在部分產(chǎn)品上有超越，但整體實(shí)力不如高通。”第三方分析機(jī)構(gòu)Counterpoint大中華研究總監(jiān)閆占孟說(shuō)。
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