華為現(xiàn)在仍在努力保持其智能手機(jī)業(yè)務(wù)的正常運(yùn)行，為此，華為正在努力解決芯片問(wèn)題。在2021年，華為最近推出了Mate X2旗艦產(chǎn)品，并有望在五月份推出P50系列。
據(jù)微博爆料：華為即將推出麒麟9000L移動(dòng)平臺(tái)，可以理解麒麟9000L與麒麟9000E和麒麟9000具有相似的設(shè)計(jì)，但制造工藝有所不同。而且據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示：未經(jīng)宣布的麒麟9000L是使用三星的5nm EUV工藝制造的?？紤]到其設(shè)置，麒麟9000L性能應(yīng)該會(huì)比麒麟9000E差。
而且還揭示了麒麟9000L的配置，突出了它與麒麟9000和9000E的區(qū)別。麒麟9000L的大型CPU內(nèi)核的頻率將降至2.86GHz，而麒麟9000和9000E的頻率為3.13GHz。GPU是18核Mali-G78，而9000和9000E GPU核分別是24核和22核。
此外，華為的旗艦芯片一直以來(lái)都有專(zhuān)用的NPU。在這方面，麒麟9000L的NPU將僅使用一個(gè)大型核心CPU。相比之下，麒麟9000具有兩個(gè)大核和一個(gè)微核，而麒麟9000E具有一個(gè)大核和一個(gè)微核。
從網(wǎng)友的言論看來(lái)，這可能是華為試圖按比例分配芯片庫(kù)存，因?yàn)槿A為在禁令之前已經(jīng)積累了大筆訂單，有三星代工廠，臺(tái)積電等。一位消息人士透露，華為P50可能與麒麟9000E一起使用新芯片。
另外，有更早的傳言說(shuō)三星與日本和歐洲的制造商合作，使用非美國(guó)的設(shè)備建造了一條小型生產(chǎn)線(xiàn)。這款采用三星5nm EUV的新芯片可能是結(jié)果，但目前尚無(wú)官方消息。
如果確實(shí)華為正在開(kāi)發(fā)麒麟9000L芯片組，那么很有可能將會(huì)在華為P50系列上首發(fā)。
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