眾所周知，說起目前的華為麒麟芯片，相信已經(jīng)是大名鼎鼎了，按照數(shù)據(jù)顯示，目前華為麒麟在中國市場的份額已經(jīng)超過了高通，成為了真正的大陸手機芯片之王。
而在市場之外，麒麟芯片也完全有了與高通驍龍系列抗衡的實力了，麒麟系列芯片和同時代的驍龍系列相比，性能也并不差了，而在5G基帶上，似乎更領先了。
華為麒麟系列芯片能夠有今天的成就，自然與華為的努力是分不開的，自2004年華為成立海思，至今已經(jīng)有16年了，而根據(jù)華為官方數(shù)據(jù)，過去10年研發(fā)投入超6000億，也正是這么高的研發(fā)投入，16年如一日的堅持才有了今天的華為麒麟芯片。
但其實我們仔細回顧麒麟芯片芯片的歷史，我們或許會發(fā)現(xiàn)，華為芯的成功，其實有偶然也有必然性。
我們知道在功能機沒落，在iPhone、安卓手機崛起之前，有一段比較混亂的時候。那個時候有三種手機在市場出現(xiàn)，一種是windows phone，HTC，多普達系列，真正的豪華智能機。一種是功能機（也含塞班系統(tǒng)的智能機），一種是山寨機，以中國品牌手機為代表，使用的是MTK芯片（聯(lián)發(fā)科提供）。
由于MTK芯片的完整性，即將DSP，基帶，CPU、GPU，ISP等等全部集成至了一顆手機Soc之中，手機廠商們生產(chǎn)手機變簡單了，可以說只要接個屏幕，鍵盤，就成一臺手機了。
所以那時候中國山寨機崛起，各種品牌都在那時候涌出來了，波導、金立、TCL、海信這些還算品牌了，還有各種非品牌手機，功能好，便宜，深得國內(nèi)消費者的喜歡。
而聯(lián)發(fā)科也因為MTK芯片，一躍成為了大陸最強的手機芯片廠商，份額高達70%。而華為也是看到了這個機會，所以想做點類似于MTK這樣的芯片，搶聯(lián)發(fā)科的市場。
于是海思2004年成立，但直到2009年才拿出來第一款芯片K3，畢竟從0開始搞芯片真的不容易，中間花了5年時間，這5年卻錯過了山寨機芯片的最好時期，因為iPhone推出了，第一款安卓手機HTC G1也推出了，手機開始向智能手機發(fā)展了。
所以這款K3并不受市場喜歡，性能差，跟不上智能手機的發(fā)展腳步了。于是華為回爐重造，又是3年，到2013年推出了K3V2，這次較K3有了進步。
而余承東于2011年執(zhí)掌華為消費者業(yè)務部，負責起了手機，余承東是一個敢賭的人，覺得華為的芯片都有了，干嘛不自己用？于是在咬牙用在了自已的P2/P6等手機之上。
實話實說，K3V2并不好，制程太差，是40nm工藝的，與GPU也不太兼容，發(fā)熱大，體驗很不好。據(jù)坊間傳言，說當時任正非拿著使用K3V2芯片的手機，砸在了余承東臉上，因為體驗太差。
這徹底逼出了余承東的潛力，也讓華為海思芯片部分無路可退了，畢竟芯片都用上了，老板又不滿意，沒有退路了，于是在接下來的幾年，海思發(fā)瘋的一樣更新迭代，于是整個2014、2015年這兩年，華為不停的迭代，一共發(fā)布了10款芯片，通過這樣的苦行僧式的磨煉，華為麒麟終于有了長足進步，然后到2016年發(fā)布麒麟960，2017年發(fā)布麒麟970，終于可以說成功了。
更重要的是，這幾年中國芯火熱，自主研發(fā)成為了最火熱的話題，而有了自研芯片的華為手機，也因此被網(wǎng)友們稱為“民族品牌”，華為芯片迎來了網(wǎng)友們的近乎狂熱式的崇拜，從此一飛沖天，再也擋不住了。
可見，從最開始想要做一款山寨機芯片到如今大名鼎鼎的華為麒麟芯片，這中間有偶然也有必然，重要的是堅持，研發(fā)投入，以及不放棄的決心，你覺得呢？
