最近幾天，關(guān)于華為計(jì)劃轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等多家中企采購(gòu)芯片一事引發(fā)關(guān)注。據(jù)澎湃新聞報(bào)道，5月22日下午，聯(lián)發(fā)科率先就此事發(fā)表回應(yīng)稱，聯(lián)發(fā)科和國(guó)內(nèi)多家手機(jī)廠商都有良好且長(zhǎng)期的合作關(guān)系，不管面對(duì)哪一家合作伙伴，公司都是致力于芯片性能的研發(fā)，以助力更好的用戶體驗(yàn)，從而推動(dòng)5G移動(dòng)應(yīng)用體驗(yàn)的普及。
據(jù)了解，在芯片制造領(lǐng)域，華為一直是臺(tái)積電的重要客戶。數(shù)據(jù)顯示，華為每年為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了10%-20%的營(yíng)業(yè)收入。然而，由于近期美國(guó)又升級(jí)了相關(guān)的限制舉措，有相關(guān)供應(yīng)鏈消息稱，華為已對(duì)臺(tái)積電追加高達(dá)7億美元大單，產(chǎn)品涵蓋5nm及7nm芯片，將直接加速麒麟1100芯片的生產(chǎn)。此消息剛放出不久，日經(jīng)中文網(wǎng)5月20日的報(bào)道又稱，臺(tái)積電表示停止接受華為新訂單。
事實(shí)上，早在去年，華為就開(kāi)始加大國(guó)內(nèi)芯片代工的市場(chǎng)份額。中國(guó)信通院最新數(shù)據(jù)顯示，截至今年4月份，華為芯片在華代工的份額已從35.5%飆升至42.6%。其中，在去年10月中芯國(guó)際宣布14nm芯片提前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)之際，今年年初華為就將14nm芯片大單從臺(tái)積電手中轉(zhuǎn)交給中芯國(guó)際。隨著這家中企近期宣布回歸國(guó)內(nèi)上市，其在此前的計(jì)劃中曾指出，將力爭(zhēng)在2021年量產(chǎn)7nm芯片。
此外，上述兩家被華為寄予厚望的中企——紫光展銳以及聯(lián)發(fā)科則位于全球前五大5G芯片廠商之列。其中，今年2月，紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC芯片——虎賁T7520，采用的是6nm EUV制程工藝；而在5月18日當(dāng)天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣820芯片，采用的則是7nm制程。
除了積極與中企合作以實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代外，華為也在積極與更多海外巨頭合作。據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》消息，華為去年也已開(kāi)始與歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體（STMicro）聯(lián)合設(shè)計(jì)手機(jī)和汽車相關(guān)芯片。
5月22日當(dāng)天，美國(guó)波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）發(fā)布了一份研究報(bào)告指出，若無(wú)法與中國(guó)買家繼續(xù)合作，預(yù)計(jì)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入將減少37%，或?qū)?dǎo)致美企削減120億-240億美元的研發(fā)投資。而隨著中國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域持續(xù)追趕，預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的全球份額將增至30%以上，屆時(shí)將有望取代美國(guó)全球領(lǐng)導(dǎo)者的位置。
