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中芯內(nèi)訌之后,華為將何去何從?

時(shí)間:2020-12-18 15:54來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:
中芯的內(nèi)斗大戲,這幾天已經(jīng)連篇累牘。12月15日,中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)邀蔣尚義回歸擔(dān)任副董事長(zhǎng),引爆并未事前知情的梁孟松不滿,故而憤而向董事

中芯的內(nèi)斗大戲,這幾天已經(jīng)連篇累牘。


12月15日,中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)邀蔣尚義回歸擔(dān)任副董事長(zhǎng),引爆并未事前知情的梁孟松不滿,故而憤而向董事會(huì)提出書面辭呈。


中芯內(nèi)訌之后,華為將何去何從?


梁孟松甚至宣布將他在中芯的所有收入捐給慈善機(jī)關(guān),以表示他并不是為了錢。


按照梁的辭職信所說(shuō),過(guò)去三年梁帶領(lǐng)中芯國(guó)際研發(fā)團(tuán)隊(duì),接連突破28nm、14nm、7nm三個(gè)節(jié)點(diǎn),在工藝上已經(jīng)接近臺(tái)積電。


中芯內(nèi)訌之后,華為將何去何從?


從14nm再往下深入,光刻機(jī)從DUV變成EUV,需要根本性的變化,即使在7nm上可以通過(guò)DUV多次光刻以較高成本實(shí)現(xiàn)生產(chǎn),但5nm及以下DUV就望塵莫及了。


中芯內(nèi)訌之后,華為將何去何從?


但是今年美國(guó)對(duì)中芯國(guó)際加大了制裁力度,阻止了荷蘭ASML向中芯國(guó)際出售EUV光刻機(jī)。拿不到EUV光刻機(jī),中芯繼續(xù)往下突破工藝極限已經(jīng)基本被封死了可能性。


而臺(tái)積電已經(jīng)在量產(chǎn)2nm,甚至在規(guī)劃1nm的工藝制程,三星將量產(chǎn)3nm的工藝制程,中芯國(guó)際與他們的差距將再次被拉大,盲目追趕制程既會(huì)面臨巨大虧損,也無(wú)設(shè)備可用。


中芯內(nèi)訌之后,華為將何去何從?


這也許就是中芯國(guó)際董事會(huì)的真實(shí)想法,放棄對(duì)先進(jìn)制程的激進(jìn)路線,夯實(shí)成熟工藝生產(chǎn)質(zhì)量和規(guī)模,放棄梁孟松的激進(jìn)路線,選擇蔣尚義的先進(jìn)封裝如chipset,做大28nm、55/65nm、90nm、130nm的現(xiàn)成生意,追趕高端無(wú)望,不如停下來(lái)多賺點(diǎn)錢。


詩(shī)與遠(yuǎn)方先放一放,董事會(huì)需要眼前的茍且。


中芯轉(zhuǎn)向,受到最大影響的當(dāng)然是華為。


中芯華為這一對(duì)黃金CP是“全村的希望”,中芯雖然在5nm前選擇停步,但是在企業(yè)生存上已無(wú)障礙,成熟工藝市場(chǎng)供應(yīng)依然供不應(yīng)求,目前中芯產(chǎn)能運(yùn)轉(zhuǎn)已達(dá)到最大極限,客戶要排隊(duì)等待分配產(chǎn)能。反觀華為,被美國(guó)全面技術(shù)封鎖后,芯片代工被釜底抽薪,現(xiàn)在先進(jìn)工藝也指望不上中芯,華為海思已進(jìn)入生存危機(jī)。


華為海思的產(chǎn)品線主要有以下五個(gè):


手機(jī)芯片:除了大名鼎鼎的麒麟系列手機(jī)SoC處理器,還有基帶芯片巴龍系列等,這是華為海思的核心產(chǎn)品,競(jìng)爭(zhēng)力和高通相仿佛,競(jìng)爭(zhēng)力十分強(qiáng)大但不對(duì)外出售。


網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片:主要是高端交換機(jī)、路由器和光傳輸設(shè)備的專用集成電路芯片(ASIC),最開始是因?yàn)楹退伎聘?jìng)爭(zhēng),思科有大量的自研ASIC芯片提升產(chǎn)品性能,華為設(shè)立海思也照此辦理,目前成為華為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。


物聯(lián)網(wǎng)芯片:比如利用窄帶LTE技術(shù)來(lái)承載IoT連接,實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)。目前華為NB-IoT芯片主要用于智能水務(wù)、智能燃?xì)庖约爸悄芡\嚭椭悄芗译姷确矫?,這部分芯片華為對(duì)外銷售。


AI芯片:主要是升騰系列的AI芯片。華為發(fā)布了Ascend 910和Ascend 310,其中Ascend 910針對(duì)云端應(yīng)用,使用7nm工藝在350W的功耗上實(shí)現(xiàn)了256 TOPS半精度浮點(diǎn)數(shù)算力或512 TOPS 8位整數(shù)算力,并且集成了128通道全高清視頻解碼器;而Ascend 310針對(duì)邊緣應(yīng)用,使用12nm工藝在7W的功耗上實(shí)現(xiàn)了8 TOPS半精度浮點(diǎn)數(shù)算力或16 TOPS 8位整數(shù)算力,并且集成了單通道全高清視頻解碼器,這部分芯片華為對(duì)外銷售。


IPC和音視頻編解碼芯片:這部分又稱小海思,是海思最早對(duì)外銷售至今的產(chǎn)品,主要是用在安防攝像頭的IPC芯片和數(shù)字電視/機(jī)頂盒等產(chǎn)品的音視頻編解碼芯片。海思這部分產(chǎn)品銷售規(guī)模大、價(jià)格低、性能強(qiáng)勁,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力極強(qiáng),海思芯片不能生產(chǎn)了以后,引發(fā)了市場(chǎng)廣泛的囤貨甚至炒貨,受歡迎程度可見一斑。


在以上產(chǎn)品線中,華為手機(jī)芯片麒麟、服務(wù)器/PC芯片鯤鵬、AI芯片天罡等都采用了被臺(tái)積電壟斷的7nm以上制程,之前利用美國(guó)商務(wù)部禁令的過(guò)渡期大量囤貨,目前都已處于斷炊狀態(tài),只能靠消耗現(xiàn)有庫(kù)存應(yīng)對(duì)。


中芯內(nèi)訌之后,華為將何去何從?


華為要繼續(xù)走下去,也可以采取自建晶圓代工廠的策略,摸索一條非美化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈,最現(xiàn)實(shí)的可能路徑是在2-3年內(nèi)建成并完善28nm的非美化的半導(dǎo)體能力。


中芯內(nèi)訌之后,華為將何去何從?


但是這中間的2-3年,將是華為業(yè)務(wù)的陣痛期。因?yàn)榧纫龃罅靠缧袠I(yè)的投資,又會(huì)遇到主營(yíng)業(yè)務(wù)的下滑,華為之前出售榮耀,也是需要回籠資金的無(wú)奈之舉。自建晶圓廠投資和風(fēng)險(xiǎn)巨大,我判斷華為可能還將依賴中芯或華虹來(lái)達(dá)到目標(biāo)。


根據(jù)華為2019年年報(bào),公司總收入8588億元,其中運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)2967億元,企業(yè)業(yè)務(wù)897億元,消費(fèi)者業(yè)務(wù)4673億元。按地區(qū)分類,中國(guó)5067億元,歐洲中東非洲2060億元,亞太除中國(guó)外705億元,美洲525億元,中國(guó)以外的海外地區(qū)收入共計(jì)3521億元,占比41%。


按照估計(jì),由于缺乏最新5G芯片,華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)可能會(huì)下降一半到2300億元,運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)在歐美國(guó)家損失500億左右,那么預(yù)計(jì)到明年華為的營(yíng)收或損失2800億。


中芯無(wú)疑也不想失去華為這個(gè)最大客戶,中芯自身也在規(guī)劃建造28nm的非美化半導(dǎo)體能力,中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體早已實(shí)現(xiàn)28nm的量產(chǎn)技術(shù)能力突破,相應(yīng)的經(jīng)驗(yàn)和人才都不缺乏,只要搭建好團(tuán)隊(duì),整合國(guó)內(nèi)和歐洲日本供應(yīng)商,國(guó)產(chǎn)28nm光刻機(jī)研發(fā)出來(lái)后,2-3年后華為依然有希望重新崛起。


14nm以下的工藝制程,需要FinNET技術(shù)的3D制造能力,就連Intel也在先進(jìn)制程上遇阻于10nm,臺(tái)積電目前已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,形成了全球獨(dú)一家的壟斷態(tài)勢(shì),這種競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)可能還將維持十年甚至更久,對(duì)此中芯和華為都只能做好長(zhǎng)期準(zhǔn)備,等待時(shí)機(jī),這個(gè)行業(yè),本來(lái)比拼的就是誰(shuí)活得更久。

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