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中國臺灣制造商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國際消費電子展會（CES 2020）上推出新產(chǎn)品?，F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機帶來5G連接。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機將會在今年上半年之前上市。
聯(lián)發(fā)科天璣800芯片（圖源GSMArena）
天璣800 5G芯片組支持2CC載波聚合，與其他沒有1CC和沒有載波聚合的平臺相比，其覆蓋范圍擴大了30%以上。天璣800芯片支持SA和NSA sub-6Ghz網(wǎng)絡，并支持從2G到5G的多模式以及動態(tài)頻譜共享（DSS），還支持VoNR等服務，以及通過5G傳遞語音和數(shù)據(jù)。
聯(lián)發(fā)科天璣800芯片（圖源GSMArena）
天璣800芯片CPU由4個2 GHz的Cortex-A76內核以及4個也達到2 GHz的高能效Cortex-A55單元構成。圖片單元與天璣1000芯片中的圖形單元屬于同一類，結合了一種被稱為HyperEngine的技術，該技術可增強硬件以使其在游戲時表現(xiàn)更好。
聯(lián)發(fā)科天璣800芯片（圖源GSMArena）
另外，天璣800的ISP支持6400萬像素傳感器或3200萬像素+1600萬像素雙攝像頭，支持AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪和HDR算法。
#CES20# 消費電子展正在美國拉斯維加斯進行中，科技的前方編輯已經(jīng)達到現(xiàn)場，歡迎關注我們的專題報道，也可關注@科技 和@手機 了解開年第一場消費產(chǎn)品展會精彩現(xiàn)場。
