來源：新浪VR
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星芯片工廠的5nm工藝又出現(xiàn)新問題，即將發(fā)布新品的高通已決定把相關(guān)型號(hào)處理器的訂單轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電代工。
據(jù)了解，高通在7月份就與臺(tái)積電進(jìn)行了初步溝通，希望其能代工驍龍875G處理器和X60基帶，主因就是三星工廠的5nm再度出現(xiàn)問題。按照此前的消息來看，高通的計(jì)劃是由三星代工驍龍875G的前期訂單，后續(xù)少部分才會(huì)交給臺(tái)積電。
事實(shí)上，這種情況已經(jīng)不是第一次了，但臺(tái)積電5nm產(chǎn)能目前已被占滿，蘋果的A14和華為的麒麟系列都讓這家業(yè)內(nèi)巨頭忙的不可開交。此前外媒曾有報(bào)道，三星旗下最新5nm EUV工藝再次遇到麻煩，良品率達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)，必將影響高通驍龍875G和735G的生產(chǎn)。
據(jù)了解，高通計(jì)劃在2020年四季度開始商用化驍龍662、驍龍460，2020年首季度商用驍龍875G、驍龍435G、次季度商用驍龍735G。
作為高通旗下最新旗艦，驍龍875G將會(huì)在今年年底發(fā)布，其會(huì)首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設(shè)計(jì)的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺(tái)集成5G基帶，徹底告別外掛。
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