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消息稱華為向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單

時間:2020-08-05 15:38來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:次
出品 | 搜狐科技 編輯 | 張雅婷 8月4日消息，據(jù)媒體報道，華為不單與高通簽訂采購意向書，其實也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂

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編輯 | 張雅婷

8月4日消息，據(jù)媒體報道，華為不單與高通簽訂采購意向書，其實也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量；假若以華為近兩內(nèi)預估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。

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