目前英特爾在最新的財(cái)報(bào)上明確表示將會(huì)延期7nm工藝，從而讓業(yè)界增加了英特爾晶圓廠的擔(dān)心，于是現(xiàn)在就有消息稱英特爾計(jì)劃分拆自家的晶圓廠，通過(guò)向外代工來(lái)獲得營(yíng)收。而除了自家的晶圓廠之外，英特爾也有意和臺(tái)積電合作，為接下來(lái)的芯片代工做好準(zhǔn)備。
有消息稱英特爾已經(jīng)和臺(tái)積電達(dá)成了協(xié)議，明年臺(tái)積電將會(huì) 為英特爾代工6nm制程工藝的產(chǎn)品，其中芯片的數(shù)量大約為18萬(wàn)塊，而從這個(gè)數(shù)量級(jí)來(lái)看，英特爾預(yù)計(jì)將會(huì)讓Xe架構(gòu)顯卡的代工分給臺(tái)積電，此外除了英特爾之外，AMD也將大幅增加7nm與7nm+制程晶圓的訂單，而這兩家的訂單能夠讓臺(tái)積電在2021年的制程達(dá)到滿載。
除了6nm制程之外，英特爾據(jù)悉還有可能在2021年與臺(tái)積電合作，將3nm制程的芯片帶給臺(tái)積電，或許將會(huì)是新一代的Xe架構(gòu)顯卡，和CPU相比，GPU芯片的代工相對(duì)簡(jiǎn)單，而臺(tái)積電也有很多代工的經(jīng)驗(yàn)，因此英特爾選擇臺(tái)積電作為今后Xe架構(gòu)顯卡代工機(jī)構(gòu)也是在情理之中。
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