任何一個電路中都會存在噪聲，當(dāng)噪聲大到一定強度的時候，我們本身的信號就會被淹沒。在模擬領(lǐng)域，對有源電路會提出噪聲系數(shù)的需求，而在數(shù)字領(lǐng)域，信噪比則是一個很重要的參考指標。那么電路中的噪聲都來自哪里呢？既然無法消除，那怎么去降低噪聲呢？
電源往往是電路噪聲的來源之一，特別是我們在進行一些測試的時候，如果選擇是開關(guān)電源而不是線性電源，那么電源的紋波會比較大，這也意味著電源中會包含一些高頻分量，在電路中容易產(chǎn)生耦合或者電磁干擾。其次在PCB板布局的時候，如果電源的走線過長，走線過細，導(dǎo)致回流路徑過長容易被干擾，也會降低電源質(zhì)量。
針對電源帶來的噪聲，如果有條件的情況下，盡量是使用線性電源；如果條件不允許，也要盡量在板子上經(jīng)過LDO后給芯片供電，芯片電源就近擺放濾波電容用于濾除電源中的高頻分量。同時電源走線要盡可能粗，特別是走大電流的情況下，以塊的形式走線。并且盡可能減小電流回流路徑，比如就近接地等。
我們實際電路中的地其實并不是理想的地，上面的噪聲是比較多的。有時候在一塊PCB板上，數(shù)字信號、模擬信號、電源信號同時存在而這些信號可能共用一個地，這時候?qū)е碌厣系幕亓餍盘柋容^雜，對于一些對接地比較敏感的芯片而言，這種情況下很容易會被影響。
要解決地上的噪聲，可以通過改變電路的接地方式，比如對于低頻信號采用并聯(lián)接地的形式，而對于高頻信號則可以采用多點接地的形式。同時，數(shù)字地、模擬地、電源地可以進行分開鋪銅，再通過電感或者磁珠進行連接，保證各類信號都能自成回路，很多AD芯片上的管腳都會區(qū)分模擬地和數(shù)字地，也是基于降低噪聲的考慮。
溫度帶來的噪聲也是電路主要來源之一。當(dāng)我們PCB板上有高功率器件時，那么隨著工作時間的增加，熱噪聲問題將會凸顯出來。比如射頻電路中的功放，數(shù)字電路中的FPGA或者高速AD，這些芯片在溫度升高以后，性能都會有所降低。我之前的項目中，功放長時間工作，發(fā)射功率會慢慢降低；FPGA長時間的高速信號處理，導(dǎo)致外表溫度能達到80多度，出來的數(shù)據(jù)全是誤碼。這些都是由于芯片長時間工作，溫度升高帶來的噪聲對芯片的工作產(chǎn)生了影響。
對于這種情況，需要我們在板子上做散熱處理，可以在板子上安裝散熱翅片，也可以通過加上導(dǎo)熱襯墊將熱量導(dǎo)到均熱板上，甚至外部加風(fēng)冷或者水冷的形式降溫。
還有很多噪聲是從外部引入的，諸如電磁干擾等，這個時候需要我們對PCB做屏蔽處理，位PCB設(shè)計金屬殼體能有效避免外界電磁干擾，但同時也有可能會形成諧振，因此有時候還會在內(nèi)部做好幾個分腔。
由于經(jīng)驗不足，導(dǎo)致設(shè)計PCB板時會引入不必要的噪聲。比如采用過長的平行耦合線，比如不善于用差分線走信號，比如鏈路設(shè)計不當(dāng)，導(dǎo)致電路自激等。這些由于布線不當(dāng)帶來的噪聲則需要設(shè)計師不斷地加強自己的素質(zhì)，合適的芯片選型，合理的鏈路設(shè)計，老練的布局水平，才是降低噪聲的關(guān)鍵。
