來自供應(yīng)鏈的消息稱，驍龍865的升級版7月份將會上市。在此之前，高通還發(fā)布了兩款低端5G芯片。與此同時，聯(lián)發(fā)科下半年還會發(fā)布幾款芯片，這意味著手機芯片競爭已經(jīng)進入了下半場。
雖說三星和華為每年也會推出手機芯片，但更新節(jié)奏不如高通快。自去年開始，高通驍龍800系列芯片每年會更新2次，增加了一個Plus版本的處理器。而華為和聯(lián)發(fā)科，每年只推出一款旗艦級的手機芯片。
今年上半年，聯(lián)發(fā)科的天璣1000芯片多次跳票，一直到6月份，搭載天璣1000 Plus芯片的手機才上市。截至目前大多數(shù)手機都使用高通的解決方案，聯(lián)發(fā)科的合作伙伴是非常少的。加之華為自主研發(fā)的麒麟芯片不對外銷量，三星芯片的出貨量非常有限，手機芯片行業(yè)競爭，仍然是高通和聯(lián)發(fā)科兩大巨頭的角逐。
客觀地說，在上半年的手機芯片競爭中，高通占據(jù)了絕對的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科很被動。就現(xiàn)狀來看，2020年手機芯片競爭的下半場，聯(lián)發(fā)科也很難扳回一局。要知道，目前聯(lián)發(fā)科很難拿出一款有競爭力的手機芯片。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，驍龍865 Plus的主頻提升到了3.09GHz，安兔兔跑分高達64萬多分。單純從硬件參數(shù)來看，高通這款芯片的性能提升還是非常明顯的，尤其是主頻。更重要的一點是，高通的手機芯片能夠量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科今年在產(chǎn)能方面仍存在一個短板。
眾所周知，聯(lián)發(fā)科天璣1000去年11月就已經(jīng)發(fā)布，半年后卻沒有量產(chǎn)。今年6月份，聯(lián)發(fā)科直接跳過了天璣1000，發(fā)布了天璣1000 Plus這款芯片。目前，只有少數(shù)幾個手機廠商成為聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。
另有消息稱，下半年小米和OV的旗艦手機，都會搭載高通驍龍865 Plus處理器。除此之外，黑鯊、努比亞等手機品牌也會跟進。事實上，最近幾年的旗艦手機，幾乎清一色的是驍龍800系列旗艦。事實上，很多手機廠商選擇高通，主要是因為產(chǎn)能穩(wěn)定。
在經(jīng)歷了多次跳票門事件后，很多手機廠商已經(jīng)不敢把寶擺在聯(lián)發(fā)科身上了。不可否認，聯(lián)發(fā)科的手機芯片在價格方面有一定的優(yōu)勢，畢竟不斷升級的價格戰(zhàn)下，低成本的優(yōu)勢還是非常明顯的。然而，聯(lián)發(fā)科的手機芯片如果在產(chǎn)能上有問題，那手機廠商的市場份額有可能會流失。
試想，今年手機行業(yè)競爭如此激烈，手機廠商絕對不能犯錯誤，更不能在新產(chǎn)品發(fā)布上出現(xiàn)差錯。一旦新款產(chǎn)品跳票，手機廠商將面臨市場份額流失的風(fēng)險。如此嚴峻的形勢之下，聯(lián)發(fā)科想翻盤還是非常難的。
客觀地說，聯(lián)發(fā)科在價格方面有一定優(yōu)勢，但產(chǎn)能上的短板會讓聯(lián)發(fā)科失去很多機會。相比而言，高通的手機芯片產(chǎn)品比較成熟，而且新品更迭的節(jié)奏很穩(wěn)。綜合來看，手機芯片競爭的下半場，聯(lián)發(fā)科想超越高通可謂是困難重重。
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