2020年5G手機(jī)大局進(jìn)入手機(jī)市場(chǎng)，飛快的網(wǎng)絡(luò)速度讓人興奮，但加上芯片較強(qiáng)的性能，也增加了用戶對(duì)手機(jī)功耗表現(xiàn)的擔(dān)憂，5G芯片的續(xù)航能力究竟是否影響用戶體驗(yàn)就至關(guān)重要了。而5G芯片集成結(jié)構(gòu)上，分為集成式5G基帶和外掛式5G基帶，兩者主要集成結(jié)構(gòu)和對(duì)5G性能和功耗上影響上是有區(qū)別的。
隨著5G手機(jī)的大爆發(fā)，各家的5G芯片也紛紛面世，其中，定位旗艦級(jí)芯片的驍龍865采用了外掛式5G基帶的設(shè)計(jì)，并沒(méi)有采用與麒麟990 5G、天璣1000等移動(dòng)平臺(tái)那樣的的集成式基帶設(shè)計(jì)，這也成為驍龍865最大的爭(zhēng)議點(diǎn)。所以，到底基帶是集成好還是外掛好？相信很多網(wǎng)友都會(huì)有這個(gè)疑問(wèn)。我記得之前還有人用顯卡來(lái)形象過(guò)，說(shuō)肯定外掛好，你沒(méi)見(jiàn)到獨(dú)立顯卡比集成顯卡好多了？看起來(lái)有道理，但其實(shí)根本牛頭不對(duì)馬嘴。
SoC和外掛基帶的存在形式：
其實(shí)就這個(gè)問(wèn)題本身來(lái)說(shuō)，集成基帶和外掛基帶并沒(méi)有可比性，除非是同一基帶采用集成或外掛兩種方式來(lái)比較才可以得出結(jié)論，但其實(shí)可以說(shuō)集成和外掛在性能上沒(méi)有太多區(qū)別。
那么，集成式5G基帶和外掛式的5G基帶真正的區(qū)別在哪里呢？外掛基帶說(shuō)的手機(jī)僅支持部分網(wǎng)絡(luò)制式，但又需要支持更全面的網(wǎng)絡(luò)制式，所以需要獨(dú)立的基帶芯片去支持剩余的網(wǎng)絡(luò)制式。集成基帶則是基帶芯片和其他如CPU、GPU等芯片都在一個(gè)SOC里面而無(wú)須額外的獨(dú)立基帶芯片。
更低數(shù)據(jù)延時(shí)：
集成結(jié)構(gòu)上，集成式5G基帶與處理器一體封裝，外掛式5G基帶則與處理器分成兩顆芯片，在集成度以及芯片體積上前者更有優(yōu)勢(shì)。集成式5G基帶也正式由于集成在處理器的原因，基帶和處理器之間的數(shù)據(jù)傳輸更快，處理延時(shí)上是要比外掛式要更快不少，外掛式處理的時(shí)候要先去外部的基帶芯片里面調(diào)度，才能進(jìn)行下一步的處理。
更好控制功耗發(fā)熱：
考慮到發(fā)熱原因，集成式基帶也會(huì)考慮整個(gè)處理器的功耗控制，要達(dá)到一個(gè)較好的溫度控制，所以在功耗上，集成式的基帶擁有更好的功耗表現(xiàn)。外掛基帶畢竟需要多一顆芯片，多了一個(gè)芯片也意味著需要額外外這個(gè)芯片供電，同時(shí)也要為這顆芯片進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)。
節(jié)省PCB空間：
對(duì)于手機(jī)內(nèi)部的寶貴并且狹小的空間來(lái)說(shuō)，外置基帶需要相對(duì)更多的空間安放一個(gè)芯片，而內(nèi)置基帶可以帶來(lái)更緊湊的主板設(shè)計(jì)，手機(jī)廠商可以用省下來(lái)的空間放下更大的電池或者使用更薄的機(jī)身。集成式的Soc更加考量的是手機(jī)廠商對(duì)手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì)的排列和整合。
就今年來(lái)看，其實(shí)芯片廠商發(fā)布更多的是集成式的Soc，也證實(shí)集成式Soc的確是未來(lái)的主要發(fā)展方向。
總結(jié)：SoC是未來(lái)的趨勢(shì)
總而言之，從目前所推出的5G移動(dòng)平臺(tái)來(lái)看，采用外掛基帶設(shè)計(jì)的5G移動(dòng)平臺(tái)普遍都有高的性能釋放、更方便于終端廠商進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)，但也存在占用手機(jī)內(nèi)部空間、物料成本的增加、加大終端廠商的電路設(shè)計(jì)難度以及可能出現(xiàn)的功耗過(guò)高等問(wèn)題。
而采用集成基帶設(shè)計(jì)的5G移動(dòng)平臺(tái)相比之下有更高的集成度，可以節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間，同時(shí)降低終端廠商的電路設(shè)計(jì)難度，理論上更省電，5G網(wǎng)絡(luò)峰值速率穩(wěn)定。但也存在散熱面積小而集中等問(wèn)題。
因此，目前所推出的5G移動(dòng)平臺(tái)，無(wú)論是采用集成還是外掛基帶的方案，都一定程度上在某些方面有所取舍：高性能、低功耗、小體積，需求只能三選二。當(dāng)然，考慮到手機(jī)內(nèi)部空間，未來(lái)集成基帶必然是趨勢(shì)。
