高通驍龍
高通驍龍Snapdragon處理器是Android智能手機領(lǐng)域最普遍的SoC芯片。國內(nèi)除了華為，oppo、vivo、小米、一加，以致國外的三星、LG都采用高通驍龍CPU作為高級旗艦級手機的核心動力。除了華為、三星，很多手機大廠不具備制造CPU的能力。
當(dāng)然，驍龍Snapdragon芯片并不只用于昂貴的旗艦智能手機上。驍龍全家譜里存在四個系列處理器產(chǎn)品，為不同價位智能手機提供核心支持。各系列性能和功能差異很大，以下為高通目前流行的最新CPU全系圖表，數(shù)碼迷可以比較高通驍龍系CPU的差異。
驍龍Snapdragon 800 系列 – 旗艦級驍龍865旗艦
誰是當(dāng)下最好的高通智能手機處理器？當(dāng)然是驍龍865，這是高通目前最新和最強大的芯片組。與它的前身一樣，新芯片組采用自研定制的CPU技術(shù)，具有一個強大的2.84Ghz Cortex-A77內(nèi)核，配以三個功能相對較弱的2.4Ghz Cortex-A77內(nèi)核，以及四個低功率但高效的Cortex-A55內(nèi)核。高通的Adreno圖形處理單元在強大的功率和能力方面也往往引領(lǐng)行業(yè)，865的Adreno 650保持了這一優(yōu)勢。
旗艦CPU比較
800系列是高通的旗艦CPU，從2016年驍龍 821，2018年的驍龍 845，2019 的驍龍 855系列，高通都是基于Arm的Cortex核心，采用重/中/輕型 CPU 內(nèi)核的三層架構(gòu)系統(tǒng)。
高通在旗艦級CPU相關(guān)協(xié)處理開發(fā)（如 GPU、調(diào)制解調(diào)器和用于相機的圖像信號處理器）中投入了大量資金。
Snapdragon 865 還支持 5G，支持毫米波和低于 6Ghz 標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然是通過外掛基帶芯片方式。855 系列和 865 需要配合外部 5G 調(diào)制解調(diào)器，在5G基帶集成上，高通顯然開始落后像華為這樣的公司，畢竟與集成的 5G 調(diào)制解調(diào)器處理器相比，外掛基帶芯片意味著更多的功耗和空間的占用。
高通并不是唯一一家生產(chǎn)頂級旗艦處理器的公司，其競爭對手包括華為麒麟 990 5G SOC、三星Exynos 990、和聯(lián)發(fā)科的天璣1000 5G soc。華為今年的麒麟1020 5G SOC可能會在旗艦CPU性能大戰(zhàn)中重新獲得優(yōu)勢。
著名的Snapdragon 865手機
三星 Galaxy S20系列
小米mi10 系列
驍龍Snapdragon 700 系列 – 次旗艦級驍龍700 系列本質(zhì)上是一個中端處理器系列，驍龍765系列是該批處理器中最具能力的明星產(chǎn)品。這是高通首款中檔集成5G的CPU，支持毫米波5G/6G。它還提供與旗艦處理器類似的高中低三層 CPU 設(shè)計，盡管布局為 1+1+6，而不是在旗艦 SoC 上看到的 1?3?4。
除了加入5G和調(diào)整后的CPU布局外，驍龍 765 系列還因其更強大的 Adreno 620 GPU，從其他 700 系列處理器中脫穎而出。765 系列采用 7nm 制造工藝，可與旗艦芯片組相媲美。較小的制程通常意味著在其它條件都相等時，進行更節(jié)能的設(shè)計。
驍龍765 系列與驍龍730 系列和驍龍720G仍有一些共同點。擁有八核 CPU，具有兩個強大的Cortex-A76 CPU 和六個 Cortex-A55 內(nèi)核，以及用于高分辨率成像的強大 Spectra 圖像信號處理器。
該系列首次亮相是2018年的驍龍 710（驍龍 712是一個小升級）。這兩個芯片仍然提供2+6 CPU核心布局，但使用舊的Cortex-A75內(nèi)核，較新的驍龍765系列SoC則采用Cortex-A76。
可以想見，驍龍712 和 710的GPU性能一般，因此游戲性能不會那么流暢。盡管如此，這些 GPU 是相當(dāng)強大的。
驍龍700 系列可能缺乏旗艦驍龍800系列的CPU和GPU功能，仍然具備 DSP、AI機器學(xué)習(xí)、快速充電 4 或 4+ 支持、藍牙5.0或5.1。
此外，上述所有芯片組都支持 192MP 快照，盡管它們具有較低的分辨率，但仍適用于多幀處理（例如 HDR、夜間模式）。
經(jīng)典的 驍龍710、712、720G、730/G、765/G 手機
小米 Mi Note 10
Realme X2
驍龍600 系列 – 性價比級當(dāng)驍龍700系列試圖彌合中端和旗艦之間的差距時，驍龍600系列更加專注300美元段以下的智能手機。實際上驍龍670和675與第一代驍龍700系列處理器（例如Snapdragon 710）有很多共同之處。
驍龍670 和 675 分別提供強大的 Cortex-A75 和 A76 CPU 內(nèi)核，與低功耗 Cortex-A55 內(nèi)核配對。另外具備 GPU（盡管不如 700 系列）、藍牙 5 支持和快速充電 4+ 功能。670 和 675 還提供以下功能： 4K 錄制、192MP 快照和 4800 萬像素照片，以及多幀處理。
更低階的存在還有驍龍665，2017年的驍龍660升級款。這兩個芯片都使用更舊的CPU內(nèi)核（四個Cortex-A73與四個Cortex-A53內(nèi)核配對），以及能力較差的GPU?？傊?，性能一般。游戲和相機性能落后于驍龍670 和 675。
高通最近推出了驍龍662，本質(zhì)上是一個驍龍665加藍牙5.1功能和HEIF支持。HEIF可以提供質(zhì)量更好的圖片解析，文件體積反而變小。
更低階的高通600系列是驍龍636和632。價格更低，性能也更低（四個Cortex-A73和四個Cortex-A53）。636仍然提供快速調(diào)制解調(diào)器和快速充電4，這兩個芯片都使用Adreno 500系列GPU，這意味著它們在驍龍 600系列芯片家族中，不擅長游戲。
驍龍400 系列 – 入門級驍龍400系列專為入門級智能手機設(shè)計。但也有好消息：最新的驍龍 400芯片組會有一個巨大的改進。
新的驍龍 460與驍龍 662有很多共同之處，包括重量級CPU內(nèi)核（四個Cortex-A73和四個Cortex-A53），相同的GPU，HEIF支持，藍牙5.1，甚至4800萬像素多幀捕獲功能。但它只很大概率z出現(xiàn)在2020年底。
驍龍 450和 439 是目前主力 400 系列芯片。這些提供基于低功率 Cortex-A53 內(nèi)核、低端的 LTE 速度和不顯眼的 Adreno 500 系列 GPU 的八核設(shè)計。換句話說，由這些芯片提供動力的手機不可能用于高級游戲，系統(tǒng)性能也乏善可陳。他們的最大的優(yōu)點就是省電！而且是相當(dāng)省電！
數(shù)碼迷可以收藏此文，作為驍龍手機性能分析的依據(jù)。
本文編譯自Androidauthority。
